【转】芯片产业简单可以理解成一个“3+2”的结构。其中的“3”指的是芯片按照产品生产流程，可以分为三个步骤：上游的芯片设计、中游的芯片制造，还有下游的芯片封测。而其中的“2”，分别是两个生产中不可或缺的配套领域，分别是半导体设备和半导体材料。在这个“3+2”的结构里，每一个环节几乎都有垄断性的玩家。