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《【基于C# + HALCON的工业视觉系统开发实战】三十六、PCB焊点缺陷检测：0漏检的局部变形匹配技术》
摘要：针对PCB焊点检测中虚焊、锡珠、偏移三大核心缺陷，本文提出基于局部变形匹配与黄金模板的工业级解决方案。系统采用"同轴光源+四向可调支架"的硬件布局消除器件阴影，结合HALCON 24.11的局部变形匹配算法适应PCB热膨胀形变。通过多尺度模板库自学习机制实现8秒快速换型，三重缺陷验证逻辑确保0.1mm锡珠检出率达99.6%。基于C# .NET Core 6开发的并行处理框架，将单板检测时间压缩至850ms，满足3秒节拍要求。工厂24小时实测数据显示，虚焊漏检率从传统方案的8.3%降至0.1%。
——来自博客 https://blog.csdn.net/weixin_39815573/article/details/149804472
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