《AI芯片在自动驾驶应用领域比较》高通、英伟达、地平线和黑芝麻智能等。高通在智能座舱芯片上位居第一，英伟达则是自动驾驶芯片的龙头。在该领域，融资事件比较密集：2022年2月28日，奕行智能宣布完成由和利资本、临芯投资领投的近2亿元天使轮融资。同年10月24日，奕行智能又已完成由广汽资本领投的3亿元Pre-A轮融资。而后摩智能已先后完成三轮融资：2020年9月获由红杉资本领投数千万美元天使轮融资；2021年6月，获得由启明创投领投3亿元Pre-A轮融资；2022年4月，再度完成由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投的数亿元Pre-A+轮融资。当然，这也是一个高度烧钱的领域，比如：奕行智能累计融资5亿元，这笔钱花在近200人的团队，加上半导体行业比较高的工资水平，这笔钱又能花多久呢？