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diandianxiyu
小雨青年 全栈领域优质创作者
4 年前
truediandianxiyu

比逼自己就不知道自己走多大产量，年底开始肝起来了，求鼓励！我用#CSDN#这个app发现了有技术含量的博客，小伙伴们求同去《【七日阅书】2 Java的数据类型和流程控制《Java程序设计与计算思维》》, 一起来围观吧 https://blog.csdn.net/diandianxiyu/article/details/121681529?utm_source=app&app_version=4.18.0

码上沉思录
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据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑（所有名称都是暂定）。The Information 上个月报道说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。同时，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，这是其 5nm 工艺的另一次迭代。